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IBM展示首款片上硅光芯片:奠定下一代HPC基础

发布时间:2017-06-15 15:18:23文章编辑:诚信在线企业邮局

  下一代芯片手艺外最使人感觉冲动的,莫过于否明显升高零碎功耗、同时提拔带宽的硅光电子利用。这类用于“芯片到芯片”(chip-to-chip)的通信体例,正在硅片上用光去作为信息传导介质,是以可以或许获得比传统铜导线更优秀的数据传输机能、同时将能量消耗升高到令人难以置信的级别。目前,IBM传播鼓吹已将这一技巧晋升到了更高的条理,而且将一个硅光集成芯片塞到了取CPU沟通的封装尺寸外。

  虽然用光正在计算机上传输数据的观点已稀有十年的汗青,但咱们彷佛没法正在短期内看到这项技巧给消耗级市场带来的改动。

  须要指出的是,硅光手艺一直是下机能计较的一个主要钻研范畴,而且被视为超算的长时间倒退外不可或缺的一环。

  

  上方的图表展现了要到达的“百万万亿次”(Exaflop)方针所需的损耗,DARPA主管Bob Colwell以为正在任何状况高都是不可能的,由于带宽和能效方面的“本钱”太甚昂扬。

  那末,使用那1手艺的花费类产品何时会到来呢?

  为了完成这一点,IBM公司不能不开辟没了毗连硅以及聚合物的导波手艺,而不管它们大相径庭的巨细尺寸——那是经过“渐渐变细”并“正确瞄准”两个方面去完成的。

  假如经过“光毗连”,每一Gb带宽的能耗将仅为一mW,而每一Gb的带宽本钱也只需2.5美分——取以后的$十美圆比拟,上风相称显明。

  下方图片展现了硅光子技巧确当前发展,连接器是被整合到主板端。而IBM的最新钻研,曾经乐成天将硅光阵列整合到了取CPU类似的封装当中——虽然久已取CPU整合到一块儿。

  要是非要说一个时间,我想其走向支流借需求最少5年的工夫(兴许七-十年)。

  究其缘由则是,百万万亿次级另外下机能计较正在带宽和功耗上皆取铜线有很大的差距,而开辟以及运用的本钱也不是任何人皆可以轻松负担的。

  打造硅光芯片的1年夜停滞,便是若何使用导波技巧(waveguides)。以后阶段的硅光使用大多仍是将设施战接收器搁正在了凑近主板的那一端,而不将布线延伸到封装外。

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